高级硬件工程师

1：电子，信息，机电，嵌入式，仪器，自动化等电子相关本科专业。

2、精通ARM、MIPS、PPC主板的设计和开发工作，5年以上ARM、MIPS、PPC主板项目开发经验，负责公司ARM、MIPS、PPC系列硬件产品的开发工作，负责硬件原理设计，电子元器件选型，PCB绘制，与应用开发小组衔接配合等工作（必须）

3、必须具有高通、MARVELL,MTK任何一家公司的ARM、MIPS、PPC芯片集成开发经验者；

4：熟悉电路设计软件，AD，PADS 或 ORCAD，要求能够熟练绘制原理图，封装库，PCB库和PCB。

5、硬件研发(原理图设计，PCB设计，调试，生产跟踪等)；

6、具备独立设计原理图和PCB的设计能力、硬件调试、layout、MID项目元件选型、BOM整理、物料选型；

7、负责产品的设计品质和成本衡量任职资格：

8、原理图、功能电路方案设计、PCB布局和布线检查、板卡调试、BOM制作，了解机械CAD，了解PCB的信号完成性分析，了解常用走线规范。

8：熟悉ARM、MIPS、PPC等嵌入式芯片的 内部架构，熟悉芯片内部各个模块的架构和控制方式。

9:有WIFI、蓝牙、4G、GPS等射频相关产品开发经验者优先。

10：了解设备驱动的简单知识。

11：熟练使用各种工具示波器，焊接水平中等。

12：了解产品测试方式。

13：了解工厂SMT流程，了解产品组装。

14、有产品元件,供应商网络,能解决元件采购问题优先

薪资福利：高薪+餐贴+五险+年底项目提成，双休，其他节假日按国家规定实行